第135章 切割测试
第135章 切割测试
腊月十七，清晨六点刚过，院子还笼罩在冬日黎明前最深沉的黛蓝色里。
江浩然轻轻带上房门，拎起昨晚就收拾好的电脑包走下楼梯。
厨房亮著灯，母亲陈芳已经起来了，正往碗里里装刚煮好的小米粥和剥好的茶叶蛋。
“妈，您怎么起这么早？”他走进厨房，压低声音。
“给你做点吃的。”陈芳把拉开凳子，把碗递给他，“路上开车慢点，到了来个电话。”
“嗯。”江浩然接过，默默吃完。
父亲江建国也披著外套从臥室出来，沉默地拍了拍儿子的肩膀。
那手掌厚重，带著长辈无需多言的嘱託。
没有更多的话语，江浩然在玄关换上鞋，推门走入清冷的晨雾中。银色的帕拉梅拉停在院外，车顶覆著一层薄薄的白霜。
他系好安全带，打开导航。
目的地：苏杭工业园，麒麟科技研发中心。
清晨七点，天刚蒙蒙亮。
江浩然推开实验室厚重的隔音门时，里面已经灯火通明。
中央空地上，那台经过数月装配调试的金刚线切割样机静静矗立，银灰色的机身泛著冷冽的金属光泽，各种管线规整地匯入控制柜。
王启明正蹲在机器侧面的观察窗前，用手电照著里面走线系统的导轮。
顾秋实站在控制台前，反覆核对著屏幕上密密麻麻的参数。
还有两个工程师在检查冷却循环管路，空气里有种淡淡的防冻液和机油混合的气味。
“都准备好了？”江浩然脱掉外套，掛在一旁。
“刚做完最后一遍开机自检。”赵海川抬起头，眼下有明显的青黑，但眼神很亮，“真空度、
张力、温度————所有子系统都正常。可以开始第一次全流程测试。”
王启明站起身，拍了拍手上的灰：“硅块已经装夹完成，標准156毫米方锭，长度400毫米。用的是我们最新一批、编號l—27的金刚线，线径70微米。”
江浩然走到控制台前，屏幕上是三维模擬的切割路径图。“按计划，先走最保守的参数。速度放慢，张力取中下限，冷却流量给足。”
“明白。”顾秋实深吸一口气，手指放在启动按钮上方，“那么————开始？”
实验室里安静下来，所有人都看向那台机器。
顾秋实按下按钮。
低沉的嗡鸣声响起，隨后是冷却液泵启动的轻啸。
透过观察窗，可以看到晶莹的冷却液开始喷淋，银色的金刚线在导轮牵引下缓缓启动，逐渐加速，最终以稳定的速度划过硅块表面。
细微的、高频的切割声透过隔音层传来，像某种精密仪器的吟唱。
第一个切割周期，四小时。
期间没人离开实验室，大家都全神贯注地等著测试的结果。
工程师们轮流盯著各自负责的子系统参数，王启明每隔半小时就记录一次线体张力和振动数据。
江浩然大多数时间站在控制台侧后方，目光在多个监控画面间移动。
中午十二点十七分，机器运行指示灯由绿转黄，隨后停止。切割完成。
几个人几乎同时围到取料口。
机械臂將切好的硅片一片片取出，放在铺著软垫的转运托盘上。灯光下，硅片表面反射著淡蓝色的金属光泽。
王启明戴上白手套，拿起第一片，凑近灯光仔细查看。他的眉头很快皱了起来。
“表面粗糙度不对。”他声音低沉，“有肉眼可见的纵向纹路。”
顾秋实接过硅片，用指尖轻轻摩挲边缘：“感觉有点“涩”，不像进口线切出来的那么滑。”
他快步走到旁边的光学轮廓仪旁，將硅片放上去。屏幕很快显示出三维形貌图，起伏的波纹清晰可见。
“ra值1.2微米。”读数跳出，“设计目標是0.8以下。”
第一次测试，关键指標未达標。
实验室里气氛凝重了几秒，但没有人泪丧。这在意料之中。如果一次就成功，反倒不正常。
“问题出在哪里？”江浩然问，语气平静。
王启明已经走到机器旁，调出刚才的完整运行日誌。
“我怀疑是冷却液参数和走线速度的匹配问题。”他指著屏幕上的一段曲线，“看这里，切割中期冷却液温度有轻微波动，但走线速度没有相应调整。热量积累导致局部微熔，影响了表面质量。”
“那继续实验还是调整方案？”江浩然看向顾秋实。
“我们预设了两套方案。”顾秋实反应很快，“一是优化冷却液的流量控制算法，增加温度反馈闭环；二是適当降低走线速度，给冷却留足余量。我建议先试第二套，改动小，见效快。”
“需要多久？”江浩然问道。
“修改控制参数，重新校准，大概两小时。”顾秋实回答。
“那就开始。”江浩然看了看表，“下午三点，第二次测试。”
简单吃了午饭，团队立刻投入调整之中。
修改控制参数、重新標定传感器、更换新的金刚线、清洁硅块装夹面————所有步骤有条不紊。
下午两点五十，准备就绪。
第二次测试开始。
这次走线速度降低了百分之十五。切割周期延长到近五小时。傍晚六点，第二批硅片出炉。
王启明第一时间测量粗糙度。“ra值0.92微米，接近目標！”
但新的问题出现了。他拿起用完的金刚线残段，在显微镜下观察：“线耗比预期高了百分之二干。线体表面的金刚石颗粒脱落率偏大。”
“应该是速度降低后，单位时间內单颗颗粒承受的切割负荷增大了。”顾秋实分析道，“得在颗粒固著强度上再下功夫。”
“还有冷却液配方。”旁边一位材料工程师补充，“现在的润滑性可能不够，增加了线体磨损”
问题一个个浮现，又一个个被拆解、分析、归因。实验室的灯亮了一整夜。
接下来一周，团队进入了一种近乎疯狂的调试循环。
每天两到三次切割测试，每次测试后立刻分析数据，调整参数，有时是冷却液配比，有时是电镀工艺的微小调整，有时是走线路径的优化。失败，分析，再试。
江浩然几乎住在了实验室。
累了就在旁边的摺叠床上眯两小时，醒了继续。
他不直接参与技术討论，更多时候是听，是看，是在关键决策点上点头或摇头。
腊月二十九，距离春节还有两天。
下午四点，第十二次全流程测试完成。
当最后一片硅片被取出时，实验室里安静得能听见通风系统的低鸣。
王启明拿起硅片，没有立刻测量，而是对著光看了很久。然后他走到轮廓仪前，放入样品。
腊月十七，清晨六点刚过，院子还笼罩在冬日黎明前最深沉的黛蓝色里。
江浩然轻轻带上房门，拎起昨晚就收拾好的电脑包走下楼梯。
厨房亮著灯，母亲陈芳已经起来了，正往碗里里装刚煮好的小米粥和剥好的茶叶蛋。
“妈，您怎么起这么早？”他走进厨房，压低声音。
“给你做点吃的。”陈芳把拉开凳子，把碗递给他，“路上开车慢点，到了来个电话。”
“嗯。”江浩然接过，默默吃完。
父亲江建国也披著外套从臥室出来，沉默地拍了拍儿子的肩膀。
那手掌厚重，带著长辈无需多言的嘱託。
没有更多的话语，江浩然在玄关换上鞋，推门走入清冷的晨雾中。银色的帕拉梅拉停在院外，车顶覆著一层薄薄的白霜。
他系好安全带，打开导航。
目的地：苏杭工业园，麒麟科技研发中心。
清晨七点，天刚蒙蒙亮。
江浩然推开实验室厚重的隔音门时，里面已经灯火通明。
中央空地上，那台经过数月装配调试的金刚线切割样机静静矗立，银灰色的机身泛著冷冽的金属光泽，各种管线规整地匯入控制柜。
王启明正蹲在机器侧面的观察窗前，用手电照著里面走线系统的导轮。
顾秋实站在控制台前，反覆核对著屏幕上密密麻麻的参数。
还有两个工程师在检查冷却循环管路，空气里有种淡淡的防冻液和机油混合的气味。
“都准备好了？”江浩然脱掉外套，掛在一旁。
“刚做完最后一遍开机自检。”赵海川抬起头，眼下有明显的青黑，但眼神很亮，“真空度、
张力、温度————所有子系统都正常。可以开始第一次全流程测试。”
王启明站起身，拍了拍手上的灰：“硅块已经装夹完成，標准156毫米方锭，长度400毫米。用的是我们最新一批、编號l—27的金刚线，线径70微米。”
江浩然走到控制台前，屏幕上是三维模擬的切割路径图。“按计划，先走最保守的参数。速度放慢，张力取中下限，冷却流量给足。”
“明白。”顾秋实深吸一口气，手指放在启动按钮上方，“那么————开始？”
实验室里安静下来，所有人都看向那台机器。
顾秋实按下按钮。
低沉的嗡鸣声响起，隨后是冷却液泵启动的轻啸。
透过观察窗，可以看到晶莹的冷却液开始喷淋，银色的金刚线在导轮牵引下缓缓启动，逐渐加速，最终以稳定的速度划过硅块表面。
细微的、高频的切割声透过隔音层传来，像某种精密仪器的吟唱。
第一个切割周期，四小时。
期间没人离开实验室，大家都全神贯注地等著测试的结果。
工程师们轮流盯著各自负责的子系统参数，王启明每隔半小时就记录一次线体张力和振动数据。
江浩然大多数时间站在控制台侧后方，目光在多个监控画面间移动。
中午十二点十七分，机器运行指示灯由绿转黄，隨后停止。切割完成。
几个人几乎同时围到取料口。
机械臂將切好的硅片一片片取出，放在铺著软垫的转运托盘上。灯光下，硅片表面反射著淡蓝色的金属光泽。
王启明戴上白手套，拿起第一片，凑近灯光仔细查看。他的眉头很快皱了起来。
“表面粗糙度不对。”他声音低沉，“有肉眼可见的纵向纹路。”
顾秋实接过硅片，用指尖轻轻摩挲边缘：“感觉有点“涩”，不像进口线切出来的那么滑。”
他快步走到旁边的光学轮廓仪旁，將硅片放上去。屏幕很快显示出三维形貌图，起伏的波纹清晰可见。
“ra值1.2微米。”读数跳出，“设计目標是0.8以下。”
第一次测试，关键指標未达標。
实验室里气氛凝重了几秒，但没有人泪丧。这在意料之中。如果一次就成功，反倒不正常。
“问题出在哪里？”江浩然问，语气平静。
王启明已经走到机器旁，调出刚才的完整运行日誌。
“我怀疑是冷却液参数和走线速度的匹配问题。”他指著屏幕上的一段曲线，“看这里，切割中期冷却液温度有轻微波动，但走线速度没有相应调整。热量积累导致局部微熔，影响了表面质量。”
“那继续实验还是调整方案？”江浩然看向顾秋实。
“我们预设了两套方案。”顾秋实反应很快，“一是优化冷却液的流量控制算法，增加温度反馈闭环；二是適当降低走线速度，给冷却留足余量。我建议先试第二套，改动小，见效快。”
“需要多久？”江浩然问道。
“修改控制参数，重新校准，大概两小时。”顾秋实回答。
“那就开始。”江浩然看了看表，“下午三点，第二次测试。”
简单吃了午饭，团队立刻投入调整之中。
修改控制参数、重新標定传感器、更换新的金刚线、清洁硅块装夹面————所有步骤有条不紊。
下午两点五十，准备就绪。
第二次测试开始。
这次走线速度降低了百分之十五。切割周期延长到近五小时。傍晚六点，第二批硅片出炉。
王启明第一时间测量粗糙度。“ra值0.92微米，接近目標！”
但新的问题出现了。他拿起用完的金刚线残段，在显微镜下观察：“线耗比预期高了百分之二干。线体表面的金刚石颗粒脱落率偏大。”
“应该是速度降低后，单位时间內单颗颗粒承受的切割负荷增大了。”顾秋实分析道，“得在颗粒固著强度上再下功夫。”
“还有冷却液配方。”旁边一位材料工程师补充，“现在的润滑性可能不够，增加了线体磨损”
问题一个个浮现，又一个个被拆解、分析、归因。实验室的灯亮了一整夜。
接下来一周，团队进入了一种近乎疯狂的调试循环。
每天两到三次切割测试，每次测试后立刻分析数据，调整参数，有时是冷却液配比，有时是电镀工艺的微小调整，有时是走线路径的优化。失败，分析，再试。
江浩然几乎住在了实验室。
累了就在旁边的摺叠床上眯两小时，醒了继续。
他不直接参与技术討论，更多时候是听，是看，是在关键决策点上点头或摇头。
腊月二十九，距离春节还有两天。
下午四点，第十二次全流程测试完成。
当最后一片硅片被取出时，实验室里安静得能听见通风系统的低鸣。
王启明拿起硅片，没有立刻测量，而是对著光看了很久。然后他走到轮廓仪前，放入样品。